市場の問題点

• 組込み業界の規模
• 昨今の日本の組込み業界では3兆円(2006年調べ)規模となっており、今後も拡大していくと考えられています。
  
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• 組込み業界における業種割合

• 組込みエンジニア不足
• 市場の発展や機能の多機能化によりSWの開発工数が大幅に増加し、SWエンジニアの需要が増しています。
  
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• SW エンジニア需要動向
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  組込み業界の中でエンジニア不足が大きな問題となっています。
  

必要なエンジニアの数	300000
現在のエンジニアの数	206000
	(経済産業省調べ)

• 組込みソフトウェアの問題
• 組込み業界は、多種多様な環境、厳しいパフォーマンス等のため、様々な制約があります。
  
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  　　■ 組込み業界での様々な制約
• 　　　　　-　多種類のOSとHW
  　　　　　　　　組込みでは、多くの種類のCPU、OSが混在し、各アーキテクチャが異っている。
  　　　　　-　リアルタイム性の確保
  　　　　　　　　リアルタイム性が求められる。
  　　　　　-　フットプリントの許容範囲
  　　　　　　　　メモリ使用に制約がある。
  　　　　　-　脆弱なCPU及びメモリー
  　　　　　　　　低消費電力化や、省スペース化、低コスト化によりCPUやメモリ等のHWに制約がある。
  
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  　　■ オブジェクト指向設計手法の不向き
• 　　　　　-　実装可能言語が限定される。
  　　　　　-　オーバーヘッドが大きい。
  　　　　　-　結合度が強く、バグの修正に時間がかかる。また、修正箇所が分散する。
  　　　　　-　再利用性がアプリケーション内に収まるため、APP、HW、OSの変化による柔軟性が薄い。
  

　ソフトウェアコンポーネント化による解決策

• 　　■ ソフトウェア部品化によるメリットと解決

• ソフトウェア資産の再利用を可能にする。	⇒　　エンジニア不足の解消、開発工数の削減
  ハードウェア、OSの依存を最小限にする。	⇒　　開発工数の削減
  ソフトウェアパフォーマンス。	⇒　　開発パフォーマンスの向上、開発工数の削減
  ソフトウェアコンポーネントの売買を可能にする。	⇒　　エンジニア不足の解消、開発工数の削減

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• 　　■ ソフトウェア部品化によるメリット詳細
• ⇒　ソフトウェア資産の再利用を可能にする。
  
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• 製品1で開発した既存ソフトウェア部品を製品2にて再利用できます。
  また、実績のあるソフトウェア部品を使用するため、テスト等も省略することができます。(上図)
  
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• ⇒　ハードウェア、OSの依存を最小限にする。
  
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• ソフトウェアを部品化するとソフトウェアの独立性が増すため、 HW、OSの依存性を最小化でき、 製品を超えた
  ソフトウェアの再利用化を実現します。(上図)
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• ⇒　ソフトウェアのパフォーマンス。
  
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• －　リアルタイム性の確保(上図)
  • コンポーネント化技術は、VMを必要としないため、余計なオーバーヘッドや予期せぬ動作が発生することはありません。
    また、コンポーネント間を関数コール通信で行うことにより、リアルタイム性を確保しています。
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• －　極小のフットプリント(上図)
  • ダイナミックにコンポーネントをロードするためメモリフットプリントを最小化します。
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• ⇒　ソフトウェアコンポーネントの売買を可能にする。
  
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• インターフェースを定義し、バイナリにてソフトウェアをカプセル化するため、コードの流出等の心配なく ソフトウェア部品としての売買が可能です。(上図)